结构Structure

项目Item

标准值 Standard Value

内导体Inner Conductor

材质 Material

镀银铜线 Silver Plated Copper

结构 Construction（mm）

7/1.17

标称外径 Nom.Dia(mm)

3.50

绝缘层Insulation

材质 Material

低密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标称外径 Nom.Dia(mm)

10.00

内屏蔽层Inner shield

材质 Material

镀银铜带 Silver Plated Copper Strip

标称外径 Nom.Dia(mm)

10.32

中间层Interlayer

材质 Material

高温铝箔 High temperature aluminium foil

标称外径 Nom.Dia(mm)

10.45

外屏蔽层Outer shield

材质 Material

镀银铜线 Silver Plated Copper Wire

标称外径 Nom.Dia(mm)

11.02

护套Jacket

材质 Material

浅蓝色聚全氟乙丙烯  Light Blue FEP

标称外径 Nom.Dia(mm)

12.00

项目Item

标准值 Standard Value

衰减（25℃及海平面）和平均功率（40℃及海平面）
Attenuation（@25℃&Sea Level） and Power handing@（@40℃&Sea Level）

阻抗Impedance（Ω）

50

频率（MHz）
Frequency

衰减（dB/100m）
Attenuation

平均功率（W)
Power handing

电容
Capacitance（pF/m）

88

100

3.98

8457

300

6.96

4829

传播速率
Velocity of Propagation

76%

500

9.06

3713

1000

12.99

2590

最大工作频率（GHz）
Max Operating Frequency（GHz）

10

2000

18.72

1797

2500

21.08

1595

屏蔽效率（dB）
Screening Effectiveness（dB）

＞90

3000

23.25

1446

6000

33.94

991

介质耐压(V@DC)
Dielectric Withstanding Voltage(V@DC)

4000

8000

39.83

844

9000

42.56

790

机械相位稳定性（°/GHz）
Phase Change VS Bending（°/GHz）

±0.2

10000

45.17

745

K1

0.39168

温度相位稳定性@（-45~+85）℃
Phase Change VS Temperature@（-45~+85）℃

≤1500 PPM

K2

0.0006

衰减计算：IL=K1*√FMhz+K2*FMHz

最小弯曲半径（静态）
Min Bending Radius (Static)

60.00mm

Times

SFT226

最先弯曲半径（动态）
Min Bending Radius (Dynamic)

120.00mm

重量
Weight

0.300kg/m

工作温度范围 （℃）
Operating Temperature（℃）

 -55~200