结构Structure

项目Item

标准值 Standard Value

内导体Inner Conductor

材质 Material

镀银铜线 Silver Plated Copper

结构 Construction（mm）

19/0.88

标称外径 Nom.Dia(mm)

4.40

绝缘层Insulation

材质 Material

低密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标称外径 Nom.Dia(mm)

12.90

内屏蔽层Inner shield

材质 Material

镀银铜带 Silver Plated Copper Strip

标称外径 Nom.Dia(mm)

13.22

中间层Interlayer

材质 Material

高温铝箔 High temperature aluminium foil

标称外径 Nom.Dia(mm)

13.35

外屏蔽层Outer shield

材质 Material

镀银铜线 Silver Plated Copper Wire

标称外径 Nom.Dia(mm)

13.85

护套Jacket

材质 Material

浅蓝色聚全氟乙丙烯  Light Blue FEP

标称外径 Nom.Dia(mm)

15.00

项目Item

标准值 Standard Value

衰减（25℃及海平面）和平均功率（40℃及海平面）
Attenuation（@25℃&Sea Level） and Power handing@（@40℃&Sea Level）

阻抗Impedance（Ω）

50

频率（MHz）
Frequency

衰减（dB/100m）
Attenuation

平均功率（W)
Power handing

电容
Capacitance（pF/m）

88

100

3.10

13440

200

4.42

9429

传播速率
Velocity of Propagation

76%

300

5.45

7653

500

7.10

5872

最大工作频率（GHz）
Max Operating Frequency（GHz）

8

900

9.66

4316

1000

10.21

4082

屏蔽效率（dB）
Screening Effectiveness（dB）

＞90

1500

12.67

3290

2000

14.79

2819

介质耐压(V@DC)
Dielectric Withstanding Voltage(V@DC)

5000

3000

18.44

2261

6000

27.11

1537

机械相位稳定性（°/GHz）
Phase Change VS Bending（°/GHz）

±0.2

8000

31.94

1305

K1

0.304208

温度相位稳定性@（-45~+85）℃
Phase Change VS Temperature@（-45~+85）℃

≤1500 PPM

K2

0.000591

衰减计算：IL=K1*√FMhz+K2*FMHz

最小弯曲半径（静态）
Min Bending Radius (Static)

60.00mm

Times

SFT600

最先弯曲半径（动态）
Min Bending Radius (Dynamic)

120.00mm

重量
Weight

0.432kg/m

工作温度范围 （℃）
Operating Temperature（℃）

 -55~200