结构Structure

项目Item

标准值 Standard Value

内导体Inner Conductor

材质 Material

镀银铜线 Silver Plated Copper

结构 Construction（mm）

1/0.29

标称外径 Nom.Dia(mm)

0.29

绝缘层Insulation

材质 Material

固态聚四氟乙烯 Solid-PTFE

标称外径 Nom.Dia(mm)

0.95

内屏蔽层Inner shield

材质 Material

镀银铜带 Silver Plated Copper Strip

标称外径 Nom.Dia(mm)

1.10

中间层Interlayer

材质 Material

高温铝箔 High temperature aluminium foil

标称外径 Nom.Dia(mm)

1.23

外屏蔽层Outer shield

材质 Material

合金丝 Alloy wire

标称外径 Nom.Dia(mm)

1.43

护套Jacket

材质 Material

绿色聚全氟乙丙烯  Green FEP

标称外径 Nom.Dia(mm)

1.80

项目Item

标准值 Standard Value

衰减（25℃及海平面）和平均功率（40℃及海平面）
Attenuation（@25℃&Sea Level） and Power handing@（@40℃&Sea Level）

阻抗Impedance（Ω）

50

频率（MHz）
Frequency

衰减（dB/m）
Attenuation

平均功率（W)
Power handing

电容
Capacitance（pF/m）

94

500

0.81

100

1000

1.15

70

传播速率
Velocity of Propagation

70%

3000

2.02

40

6000

2.87

28

最大工作频率（GHz）
Max Operating Frequency（GHz）

100

10000

3.74

22

16000

4.77

17

屏蔽效率（dB）
Screening Effectiveness（dB）

＞90

18000

5.07

16

26500

6.21

13

介质耐压(V@DC)
Dielectric Withstanding Voltage(V@DC)

500

40000

7.71

11

67000

10.17

8

机械相位稳定性（°/GHz）
Phase Change VS Bending（°/GHz）

±0.3

100000

12.65

6

K1

0.03613110

温度相位稳定性@（-45~+85）℃
Phase Change VS Temperature@（-45~+85）℃

N/A

K2

0.00001221

衰减计算：IL=K1*√FMhz+K2*FMHz

机械与环境特性
Mechaical &Environmental Characteristics

可替代型号 Replaceable Type

最小弯曲半径（静态）
Min Bending Radius (Static)

20.0mm

HUBER+SUHNER

Minibend-047

最先弯曲半径（动态）
Min Bending Radius (Dynamic)

40.0mm

重量
Weight

0.047kg/m

工作温度范围 （℃）
Operating Temperature（℃）

 -55~125