结构Structure

项目Item

标准值 Standard Value

内导体Inner Conductor

材质 Material

镀银铜线 Silver Plated Copper

结构 Construction（mm）

1/0.91

标称外径 Nom.Dia(mm)

0.91

绝缘层Insulation

材质 Material

低密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标称外径 Nom.Dia(mm)

2.70

内屏蔽层Inner shield

材质 Material

镀银铜带 Silver Plated Copper Strip

标称外径 Nom.Dia(mm)

2.90

中间层Interlayer

材质 Material

高温铝箔 High temperature aluminium foil

标称外径 Nom.Dia(mm)

3.05

外屏蔽层Outer shield

材质 Material

合金丝 Alloy wire

标称外径 Nom.Dia(mm)

3.45

护套Jacket

材质 Material

绿色聚全氟乙丙烯  Green FEP

标称外径 Nom.Dia(mm)

4.00

项目Item

标准值 Standard Value

衰减（25℃及海平面）和平均功率（40℃及海平面）
Attenuation（@25℃&Sea Level） and Power handing@（@40℃&Sea Level）

阻抗Impedance（Ω）

50

频率（MHz）
Frequency

衰减（dB/100m）
Attenuation

平均功率（W)
Power handing

电容
Capacitance（pF/m）

88

500

30.85

660

1000

44.61

456

传播速率
Velocity of Propagation

76%

2000

65.04

313

4000

95.89

212

最大工作频率（GHz）
Max Operating Frequency（GHz）

34

6000

121.11

168

8000

143.43

142

屏蔽效率（dB）
Screening Effectiveness（dB）

＞90

10000

163.88

124

12400

186.71

109

介质耐压(V@DC)
Dielectric Withstanding Voltage(V@DC)

1200

16000

218.48

93

18000

235.16

87

机械相位稳定性（°/GHz）
Phase Change VS Bending（°/GHz）

±0.3

26500

300.88

68

K1

1.305096731

温度相位稳定性@（-45~+85）℃
Phase Change VS Temperature@（-45~+85）℃

N/A

K2

0.003337

衰减计算：IL=K1*√FMhz+K2*FMHz

机械与环境特性
Mechaical &Environmental Characteristics

可替代型号 Replaceable Type

最小弯曲半径（静态）
Min Bending Radius (Static)

8.0mm

HUBER+SUHNER

Minibend-141

最先弯曲半径（动态）
Min Bending Radius (Dynamic)

40.0mm

重量
Weight

0.041kg/m

工作温度范围 （℃）
Operating Temperature（℃）

 -55~125