结构Structure

项目Item

标准值 Standard Value

内导体Inner Conductor

材质 Material

镀银铜线 Silver Plated Copper

结构 Construction（mm）

1/0.72

标称外径 Nom.Dia(mm)

0.72

绝缘层Insulation

材质 Material

低密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标称外径 Nom.Dia(mm)

2.15

内屏蔽层Inner shield

材质 Material

镀银铜带 Silver Plated Copper Strip

标称外径 Nom.Dia(mm)

2.35

中间层Interlayer

材质 Material

低密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标称外径 Nom.Dia(mm)

2.65

外屏蔽层Outer shield

材质 Material

镀银铜线 Silver Plated Copper Wire

标称外径 Nom.Dia(mm)

3.05

护套Jacket

材质 Material

蓝色聚全氟乙丙烯  Blue FEP

标称外径 Nom.Dia(mm)

3.60

项目Item

标准值 Standard Value

衰减（25℃及海平面）和平均功率（40℃及海平面）
Attenuation（@25℃&Sea Level） and Power handing@（@40℃&Sea Level）

阻抗Impedance（Ω）

50

频率（MHz）
Frequency

衰减（dB/100m）
Attenuation

平均功率（W)
Power handing

电容
Capacitance（pF/m）

88

300

23.87

885

500

30.87

684

传播速率
Velocity of Propagation

76%

1000

43.79

483

3000

76.40

277

最大工作频率（GHz）
Max Operating Frequency（GHz）

50

6000

108.82

194

8000

126.12

168

屏蔽效率（dB）
Screening Effectiveness（dB）

＞90

10000

141.47

149

12400

158.09

134

介质耐压(V@DC)
Dielectric Withstanding Voltage(V@DC)

1000

18000

191.82

110

26500

234.80

90

机械相位稳定性（°/GHz）
Phase Change VS Bending（°/GHz）

±0.2

40000

291.75

72

50000

328.51

64

温度相位稳定性@（-45~+85）℃
Phase Change VS Temperature@（-45~+85）℃

≤1500 PPM

K1

1.3707349

K2

0.00044

衰减计算：IL=K1*√FMhz+K2*FMHz

机械与环境特性
Mechaical &Environmental Characteristics

可替代型号 Replaceable Type

最小弯曲半径（静态）
Min Bending Radius (Static)

18.0mm

HUBER+SUHNER

SUCOFLEX101

最先弯曲半径（动态）
Min Bending Radius (Dynamic)

36.0mm

重量
Weight

0.033kg/m

工作温度范围 （℃）
Operating Temperature（℃）

 -55~165