结构Structure

项目Item

标准值 Standard Value

内导体Inner Conductor

材质 Material

镀银铜线 Silver Plated Copper

结构 Construction（mm）

1/0.91

标称外径 Nom.Dia(mm)

0.91

绝缘层Insulation

材质 Material

低密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标称外径 Nom.Dia(mm)

2.70

内屏蔽层Inner shield

材质 Material

镀银铜带 Silver Plated Copper Strip

标称外径 Nom.Dia(mm)

2.90

中间层Interlayer

材质 Material

低密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标称外径 Nom.Dia(mm)

3.15

外屏蔽层Outer shield

材质 Material

镀银铜线 Silver Plated Copper Wire

标称外径 Nom.Dia(mm)

3.56

护套Jacket

材质 Material

蓝色聚全氟乙丙烯  Blue FEP

标称外径 Nom.Dia(mm)

4.00

项目Item

标准值 Standard Value

衰减（25℃及海平面）和平均功率（40℃及海平面）
Attenuation（@25℃&Sea Level） and Power handing@（@40℃&Sea Level）

阻抗Impedance（Ω）

50

频率（MHz）
Frequency

衰减（dB/100m）
Attenuation

平均功率（W)
Power handing

电容
Capacitance（pF/m）

88

500

27.79

728

1000

39.44

513

传播速率
Velocity of Propagation

76%

2000

56.05

361

3000

68.90

294

最大工作频率（GHz）
Max Operating Frequency（GHz）

40

6000

98.25

206

8000

113.94

178

屏蔽效率（dB）
Screening Effectiveness（dB）

＞90

10000

127.88

158

12400

142.98

142

介质耐压(V@DC)
Dielectric Withstanding Voltage(V@DC)

1200

18000

173.68

116

26500

212.89

95

机械相位稳定性（°/GHz）
Phase Change VS Bending（°/GHz）

±0.2

40000

265.00

76

K1

1.232579

温度相位稳定性@（-45~+85）℃
Phase Change VS Temperature@（-45~+85）℃

≤1500 PPM

K2

0.000462

衰减计算：IL=K1*√FMhz+K2*FMHz

机械与环境特性
Mechaical &Environmental Characteristics

可替代型号 Replaceable Type

最小弯曲半径（静态）
Min Bending Radius (Static)

16.00mm

HUBER+SUHNER

SUCOFLEX102

最先弯曲半径（动态）
Min Bending Radius (Dynamic)

38.00mm

重量
Weight

0.039kg/m

工作温度范围 （℃）
Operating Temperature（℃）

 -55~165