结构特性Structure Characteristics

结构Structure

项目Item

标准值 Standard Value

内导体Inner Conductor

材质 Material

镀银铜线 Silver Plated Copper

结构 Construction（mm）

1/1.29

标称外径 Nom.Dia(mm)

1.29

绝缘层Insulation

材质 Material

低密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标称外径 Nom.Dia(mm)

3.85

内屏蔽层Inner shield

材质 Material

镀银铜带 Silver Plated Copper Strip

标称外径 Nom.Dia(mm)

4.05

中间层Interlayer

材质 Material

低密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标称外径 Nom.Dia(mm)

4.35

外屏蔽层Outer shield

材质 Material

镀银铜线 Silver Plated Copper Wire

标称外径 Nom.Dia(mm)

4.75

护套Jacket

材质 Material

蓝色聚全氟乙丙烯  Blue FEP

标称外径 Nom.Dia(mm)

5.20

项目Item

标准值 Standard Value

衰减（25℃及海平面）和平均功率（40℃及海平面）
Attenuation（@25℃&Sea Level） and Power handing@（@40℃&Sea Level）

阻抗Impedance（Ω）

50

频率（MHz）
Frequency

衰减（dB/100m）
Attenuation

平均功率（W)
Power handing

电容
Capacitance（pF/m）

88

500

17.53

1066

1000

24.96

749

传播速率
Velocity of Propagation

76%

2000

35.64

524

3000

43.98

425

最大工作频率（GHz）
Max Operating Frequency（GHz）

28

6000

63.23

295

8000

73.65

254

屏蔽效率（dB）
Screening Effectiveness（dB）

＞90

10000

82.96

225

12000

91.50

204

介质耐压(V@DC)
Dielectric Withstanding Voltage(V@DC)

1800

18000

114.01

164

26500

141.08

132

机械相位稳定性（°/GHz）
Phase Change VS Bending（°/GHz）

±0.2

28000

145.47

128

K1

0.77061

温度相位稳定性@（-45~+85）℃
Phase Change VS Temperature@（-45~+85）℃

≤1500 PPM

K2

0.00059

衰减计算：IL=K1*√FMhz+K2*FMHz

机械与环境特性
Mechaical &Environmental Characteristics

可替代型号 Replaceable Type

最小弯曲半径（静态）
Min Bending Radius (Static)

18.40mm

HUBER+SUHNER

SUCOFLEX104

最先弯曲半径（动态）
Min Bending Radius (Dynamic)

46.00mm

重量
Weight

0.067kg/m

工作温度范围 （℃）
Operating Temperature（℃）

 -55~165