结构 Structure

项目 Item

标准值 Standard Value

内导体 Inner Conductor

材质 Material

镀银铜线 Silver Plated Copper

结构 Construction（mm）

1/0.96

标称外径 Nom.Dia(mm)

0.96

绝缘层 Insulation

材质 Material

低密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标称外径 Nom.Dia(mm)

2.65

内屏蔽层 Inner shield

材质 Material

镀银铜带 Silver Plated Copper Strip

标称外径 Nom.Dia(mm)

2.85

外屏蔽层 Outer shield

材质 Material

镀银铜线 Silver Plated Copper Wire

标称外径 Nom.Dia(mm)

3.35

护套 Jacket

材质 Material

黑色聚氨酯 Blak TPU

标称外径 Nom.Dia(mm)

4.50

项目 Item

标准值 Standard Value

衰减（25℃及海平面）和平均功率（40℃及海平面）
Attenuation（@25℃&Sea Level） and Power handing@（@40℃&Sea Level）

阻抗 Impedance（Ω）

50

频率（MHz）
Frequency

衰减（dB/100m）
Attenuation

平均功率（W)
Power handing

电容
Capacitance（pF/m）

80

500

22.34

783

1000

31.75

551

传播速率
Velocity of Propagation

83%

3000

55.69

314

6000

79.73

219

最大工作频率（GHz）
Max Operating Frequency（GHz）

40

8000

92.65

189

10000

104.16

168

屏蔽效率（dB）
Screening Effectiveness（dB）

＞90

12000

114.68

153

16000

133.59

131

介质耐压(V@DC)
Dielectric Withstanding Voltage(V@DC)

1000

18000

142.26

123

26500

175.16

100

机械相位稳定性（°/GHz）
Phase Change VS Bending（°/GHz）

±0.3

40000

219.28

80

K1

0.986836837

温度相位稳定性@（-45~+85）℃
Phase Change VS Temperature@（-45~+85）℃

≤750 PPM

K2

0.000547893

衰减计算：IL=K1*√FMhz+K2*FMHz

机械与环境特性
Mechaical &Environmental Characteristics

可替代型号 Replaceable Type

最小弯曲半径（静态）
Min Bending Radius (Static)

19.0mm

最先弯曲半径（动态）
Min Bending Radius (Dynamic)

38.0mm

重量
Weight

0.033kg/m

工作温度范围 （℃）
Operating Temperature（℃）

 -55~85